半導体シリコン結晶工学

志村史夫 著

本書は、半導体材料の基本であるシリコン結晶の工学を基礎から応用まで一貫して述べたものである。著者の、デバイスメーカ・材料メーカ・大学の三者での研究生活の経験を生かし、デバイスと材料の相関を意識した内容となっている。また、図面を多く取り入れ、文献をふんだんに紹介するなどの便宜が図ってある。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 単結晶の育成
  • ウエーハ加工と洗浄
  • 酸化膜と窒化膜
  • 絶縁体上のシリコン層
  • 結晶欠陥の解析と制御
  • 結晶欠陥の制御
  • 結語 シリコン結晶工学の将来

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体シリコン結晶工学
著作者等 志村 史夫
書名ヨミ ハンドウタイ シリコン ケッショウ コウガク
出版元 丸善
刊行年月 1993.9
ページ数 424p
大きさ 22cm
ISBN 4621038761
NCID BN09880317
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全国書誌番号
94002644
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言語 日本語
出版国 日本
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