3次元システムインパッケージと材料技術 = 3D-SiP Technologies and Materials

須賀唯知 監修

[目次]

  • 第1編 総論
  • 第2編 3次元SiP設計評価技術
  • 第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術
  • 第4編 3次元SiP用配線板技術
  • 第5編 3次元SiP実装接合技術
  • 第6編 3次元SiPの応用技術
  • 第7編 将来展望

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 3次元システムインパッケージと材料技術 = 3D-SiP Technologies and Materials
著作者等 須賀 唯知
書名ヨミ サンジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
書名別名 3D-SiP Technologies and Materials
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
出版元 シーエムシー
刊行年月 2012.11
版表示 普及版.
ページ数 294p
大きさ 26cm
ISBN 978-4-7813-0596-7
NCID BB10686000
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22180490
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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