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3次元システムインパッケージと材料技術 = 3D-SiP Technologies and Materials
須賀唯知 監修
[目次]
- 第1編 総論
- 第2編 3次元SiP設計評価技術
- 第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術
- 第4編 3次元SiP用配線板技術
- 第5編 3次元SiP実装接合技術
- 第6編 3次元SiPの応用技術
- 第7編 将来展望
「BOOKデータベース」より
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書名 |
3次元システムインパッケージと材料技術 = 3D-SiP Technologies and Materials |
著作者等 |
須賀 唯知
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書名ヨミ |
サンジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ |
書名別名 |
3D-SiP Technologies and Materials |
シリーズ名 |
エレクトロニクスシリーズ
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出版元 |
シーエムシー |
刊行年月 |
2012.11 |
版表示 |
普及版. |
ページ数 |
294p |
大きさ |
26cm |
ISBN |
978-4-7813-0596-7
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NCID |
BB10686000
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全国書誌番号
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22180490
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言語 |
日本語 |
出版国 |
日本 |
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