半導体製造プロセスと材料

大見忠弘 監修

[目次]

  • 序論-半導体固有の製造技術創出:半導体技術はまさにこれから
  • 半導体製造プロセスと材料
  • リソグラフィ技術
  • エッチング技術
  • ウルトラクリーンイオン注入技術
  • 洗浄技術
  • 低環境負荷型真空排気システム
  • マイクロ波励起高密度プラズマ直接酸化技術
  • 次世代DRAM用ペロブスカイト誘電体キャパシター
  • 電極・配線形成技術
  • 絶縁膜形成技術
  • CMP用研磨液(スラリー)
  • 超高純度半導体ガス供給技術

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体製造プロセスと材料
著作者等 大見 忠弘
書名ヨミ ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
書名別名 新しい半導体製造プロセスと材料

Process and materials of semiconductor equipment
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー 205
出版元 シーエムシー
刊行年月 2005.10
版表示 普及版
ページ数 274p
大きさ 21cm
ISBN 4882318660
NCID BA7423115X
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
21033284
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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