見てわかる高密度実装技術

前田真一 著

[目次]

  • 第1章 実装
  • 第2章 部品
  • 第3章 IC
  • 第4章 基板
  • 第5章 PCB
  • 第6章 熱
  • 第7章 電気
  • 第8章 回路設計

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 見てわかる高密度実装技術
著作者等 前田 真一
書名ヨミ ミテ ワカル コウミツド ジッソウ ギジュツ
出版元 工業調査会
刊行年月 2003.4
ページ数 224p
大きさ 21cm
ISBN 4769312229
NCID BA61808152
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
20544949
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
この本を: 
このエントリーをはてなブックマークに追加

このページを印刷

外部サイトで検索

この本と繋がる本を検索

ウィキペディアから連想