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見てわかる高密度実装技術
前田真一 著
[目次]
- 第1章 実装
- 第2章 部品
- 第3章 IC
- 第4章 基板
- 第5章 PCB
- 第6章 熱
- 第7章 電気
- 第8章 回路設計
「BOOKデータベース」より
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書名 |
見てわかる高密度実装技術 |
著作者等 |
前田 真一
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書名ヨミ |
ミテ ワカル コウミツド ジッソウ ギジュツ |
出版元 |
工業調査会 |
刊行年月 |
2003.4 |
ページ数 |
224p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4769312229
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NCID |
BA61808152
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全国書誌番号
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20544949
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言語 |
日本語 |
出版国 |
日本 |
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