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半導体製造プロセスと材料
大見忠弘 監修
[目次]
- 序論-半導体固有の製造技術創出:半導体技術はまさにこれから
- 半導体製造プロセスと材料
- リソグラフィ技術
- エッチング技術
- ウルトラクリーンイオン注入技術
- 洗浄技術
- 低環境負荷型真空排気システム
- マイクロ波励起高密度プラズマ直接酸化技術
- 次世代DRAM用ペロブスカイト誘電体キャパシター
- 電極・配線形成技術
- 絶縁膜形成技術
- CMP用研磨液(スラリー)
- 超高純度半導体ガス供給技術
「BOOKデータベース」より
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書名 |
半導体製造プロセスと材料 |
著作者等 |
大見 忠弘
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書名ヨミ |
ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ |
書名別名 |
新しい半導体製造プロセスと材料
Process and materials of semiconductor equipment |
シリーズ名 |
CMCテクニカルライブラリー 205
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出版元 |
シーエムシー |
刊行年月 |
2005.10 |
版表示 |
普及版 |
ページ数 |
274p |
大きさ |
21cm |
ISBN |
4882318660
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NCID |
BA7423115X
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全国書誌番号
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21033284
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言語 |
日本語 |
出版国 |
日本 |
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